11月20日—21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城盛大启幕。国内领先的封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司携全系列先进封装产品参展，并由研发总监钟磊带来《先进封装技术趋势及FHEC BSAP 2.5D/3D方案》主题演讲，深度解析行业发展趋势与企业技术突破，引发行业广泛关注。
聚焦技术前沿，解码先进封装发展逻辑
钟磊在演讲中指出，当前半导体市场虽需求增长有所放缓但保持弹性，先进封装成为产业增长的核心引擎。据Yole数据预测，2024—2030年全球先进封装（AP）市场年复合增长率将达9.5%，其中2.5D/3D封装及HD-FO等高端技术增速超10%，显著高于传统封装领域。AI大模型、云边端协同、端侧AI、汽车电子、数据中心等多元应用场景的兴起，催生了芯片算力与存储的极致需求，推动封装技术从传统集成向高阶异质整合加速演进。
面对后摩尔时代的“存储墙”“功能墙”“面积墙”“功耗墙”等行业痛点，Chiplets（芯粒）异质集成技术成为破局关键。钟磊详细阐述了2.5D/3D封装、HD-FO（高密度扇出）等核心技术的发展路径，强调其在提升系统性能、降低成本、优化功耗方面的核心价值。演讲中展示了从WLCSP到Fan-out，从2.5D异质封装到3D堆叠的全技术谱系，其中RDL（重布线层）线宽/线距已实现从10/10um逐步演进至5/5um、2/2um，最终实现0.4/0.4um（Si Interposer）的突破，Hybrid Bonding（混合键合）、TSV（硅通孔）等关键工艺的成熟应用，为高密度集成提供了技术支撑。
散热问题是先进封装面临的核心挑战之一。钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料），搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。
作为演讲核心，钟磊重点介绍了甬矽电子“积木式先进封装技术”平台FH-BSAP （证书号：第78121592号）。该平台涵盖三大产品系列：H系列（基板上异构连接封装）包括HCoS-OR（有机+RDL）、HCoS-SI（硅中介层）等多类结构；R系列（晶圆级重构封装）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）等灵活方案；V系列（垂直芯片堆栈封装）则聚焦VMCS（垂直多芯片堆叠）及VSHDC（垂直超高密连接）技术，可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。
钟磊透露，目前甬矽电子已在2.5D封装领域取得阶段性突破，HCoS-OR、HCoS-SI、HCoS-OT三种结构均已实现客户样品交付，并正积极推进3D Chiplet技术的研发与验证。
研发+产能并行推进，
锚定汽车电子与AI算力赛道
钟磊同时在本次展会上详细回应了行业关切的技术研发与产能布局问题。他介绍，甬矽电子成立于2017年，2022年登陆科创板，目前已形成两大生产基地：一期项目投资45亿元，聚焦WB-LGA、WB-BGA、SiP等产品线；二期项目投资110亿元，重点布局FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out及2.5D/3D封装，建筑面积达38万平方米，为先进封装产品量产提供坚实保障。
针对车规级封装这一新兴增量市场，甬矽电子已实现规模化量产，产品涵盖MCU、蓝牙、射频器件、智能驾舱模组及智驾相关传感器等，同时持续向智驾、车控核心领域拓展，并在产能布局上予以重点倾斜。钟磊表示，汽车电子市场发展前景广阔，高可靠性、高稳定性是产品核心竞争力，甬矽电子的车规级产品兼具高密度集成与高可靠性优势，已获得市场广泛认可。
在AI算力领域，甬矽电子的FC系列高密度集成产品已实现批量化生产，晶圆级封装产品（Bumping/WLCSP）成熟量产，2.5D封装产品完成阶段性突破，可满足AI服务器、数据中心等高端场景的应用需求。此次参展的产品涵盖SiP、QFN、WB-BGA、FCCSP、FCBGA及2.5D封装等全系列，既包括面向消费电子、AIoT端侧的高性价比方案，也有针对高端算力场景的高性能产品，展现了公司全面的技术覆盖能力。
谈及行业机遇与挑战，钟磊认为，中国市场庞大的AI内需将驱动全产业链协同发展，在政策支持与人才加持下，国产化设备与材料的突破将加速推进，并随着技术研发的持续投入与产业链协同的不断深化，国内封测企业有望实现全面突破。未来1—2年，甬矽电子将持续聚焦2.5D/3D封装技术升级，推进3D封装技术研发，同时扩大先进封装产能，为客户提供从传统封装到高阶集成的全流程解决方案。
持续深耕先进封装，助力产业链自主可控
作为聚焦IC先进封装领域的标杆企业，甬矽电子的产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、AI/服务器、IoT等多个领域。公司既保持在传统封装（含HD-SiP）领域的技术优势与交付能力，又全力推进2.5D/3D Chiplets技术的研发与产业化，形成了覆盖中高端市场的完整产品矩阵。
此次ICCAD-Expo 2025的参展与演讲，不仅展现了甬矽电子在先进封装领域的技术实力与产品布局，更彰显了其助力中国集成电路产业链自主可控的责任与担当。未来，随着FH-BSAP 平台技术的持续迭代与产能的逐步释放，甬矽电子将为全球客户提供更具竞争力的封装测试解决方案，为AI算力生态建设与半导体产业高质量发展注入强劲动力。
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